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不是全崩潰…半導體火種來了！3晶片巨頭保命：拉台積電設廠
電動車、新能源車強勁成長，功率半導體IGBT、MOSFET及MCU等需求最大。車用半導體大廠陸續投入次世代碳化矽、氮化鎵產能，將成為車用半導體需求大宗。歐美各國為了達到二○五○年淨零排碳目標，大多已制定二○三五年世汽燃油汽車落日條款，福斯、福特、通用等汽車大廠普遍計畫在二○三○年以後的歐洲汽車市場只賣電動車。中國過去十年積極推動電動車產業，祭出購車獎勵條款和補助電動車車廠。世界各國均推出電動車獎勵政策，去年全球電動車銷售占比已超越一成，今年電動車銷售占比可望進一步成長。電動車銷售量蓬勃成長，帶動車用半導體需求強勁成長。今年上半年半導體景氣衰退，唯獨車用電子業者看好營運成長，普遍都調升今年的營運成長動能。車用半導體需求看好，研調機構統計，全球車用半導體銷售金額將從去年的四八四．四億美元成長到今年的五五一．四億美元，年複合成長率達十三．八％。到二○二七年，車用半導體銷售金額仍會維持十二．四％的複合成長率，屆時年銷售金額將達八八○．五億美元。這樣的成長幅度僅能算是初步成長，世界各國對汽燃油車的落日條款是未來電動車成長的關鍵，設定落日條款目前僅限於歐盟國家和美國部分幾個州。接近二○三○年，應該會有更多國家設定落日條款日期。電動車有超過九成的零件來自車用電子，未來會帶動電動車和新能源車的強勁成長，成為推升車用半導體產業的成長。車用半導體高成長性據國際能源署（ＩＥＡ）預測，今年全球汽車銷售中，大約每五輛車將有一輛是電動車，儘管全球汽車市場萎縮，電動車銷售量仍在成長。得力於歐盟和美國政府政策支持，ＩＥＡ預估到二○三○年，美國和歐洲汽車銷售中有六成將會是電動車。電動車成長的趨勢，就是未來車用半導體成長的動能。車用半導體大廠中，英飛凌、意法半導體、安森美及電裝（Denso）等車用半導體大廠均調高今年財測。最近瑞薩電子與Wolfspeed簽下碳化矽（SiC）的十年長約，激勵Wolfspeed股價大漲。Wolfspeed五月公布的第一季財報內容不佳，一度造成股價重挫。時過境遷，當時Wolfspeed財報利空的低點反而是近期股價最低點。由此推測，車用半導體產業的成長潛能不能忽視。英飛凌在二一年超越恩智浦半導體成為全球最大車用半導體龍頭後，就與其他競爭者維持一定的領先程度。去年英飛凌來自車用半導體部門營收達八一億美元，年增率四二％。不過，二一、二二年車用半導體受到當時晶圓代工產能緊俏因素，很多投片量供不應求，影響到當時的營運。這個現象在去年下半年緩和不少，今年晶圓代工產能已不再緊俏，英飛凌第一季車用半導體部門營收達二二．三一億美元，年增率三三．四％。據此推測，英飛凌今年車用半導體部門的營收有機會達到一○八億美元，甚至挑戰一一○億美元。英飛凌調高今年財測以二二年財報為例，英飛凌車用半導體部門有五六％來自功率元件，而功率元件是車用半導體最大部分，產值約占車用半導體的三三％，IGBT和MOSFET是主要產品，這部分是英飛凌的強項，也是英飛凌能成為車用半導體龍頭的原因。另外，英飛凌車用半導體產品中，二六％的營收來自ＭＣＵ、九％來自車用儲存媒體、九％來自傳感器。英飛凌雖然有自己的晶圓廠，產能無法滿足訂單需求。或許是受到後疫情時期晶圓代工產能緊俏的教訓，加上拜登總統的《通膨減少法》激勵，英飛凌打算在美國設立一座新的晶圓廠。最近半導體業界吵得沸沸揚揚的台積電到德國設廠一事，業界就傳出英飛凌、恩智浦半導體和博世三家車用半導體業者有意與台積電合資蓋廠，就是包產能的概念，避免日後晶圓廠出現緊俏衝擊營運的問題。（全文未完）全文及圖表請見《先探投資週刊2256期精彩當期內文轉載》聯聚建設「與談會」 隈研吾分享建築心路歷程
聯聚建設攜手國際知名建築師隈研吾，將於今年下半年推出豪辦作品「聯聚中維大廈KumaTower」，為新案造勢，聯聚16日舉辦「與談會」，邀隈研吾分享建築的心路歷程，他表示，「聯聚中維大廈KumaTower」將是作品中最高的大樓，重點是以人為出發、融入地方，盼建築帶給大家幸福感。聯聚與隈研吾聯手盼打造台中新地標，「聯聚中維大廈KumaTower」規畫為42層高的頂級商辦，建築總高度208公尺，該案基地面積2380坪，其中有1500坪規畫為城市公園，隈研吾說，在此案設計上，團隊試圖將自然元素融入高層建築，以木頭層層堆疊包覆住整個量體，為建築創造出有韻律感並充滿自然紋理的立面。隈研吾過去以獨樹一格的「負建築」理念受國際重視，他並擅長運用空氣、光線及水造出禪意氣息，包括東京奧運國立競技場主場館、根津美術館、村上春樹圖書館都是他的作品，但他說，設計不只是為了美觀，真正好的建築還要讓靠近它的人感到舒服、很幸福，希望未來中維大廈能給大家這樣的感覺。隈研吾也強調，他的設計理念是以人為主，考量使用者的感覺；針對聯聚中維大廈，希望將對環境的融合、對綠色的追求自然呈現在這棟超高大樓，為了因地制宜，團隊花了許多時間去了解周邊景觀與環境，且光是設計低樓層商辦就花了許多時間，就是為了「接地氣」。聯聚建設董事長江韋侖則說，期待隈研吾引入好的東西，從他過去建築手法中萃取出新的事物，讓聯聚中維大廈能做到盡善盡美，期待這棟建築不是百年、而是千年。聯發科攜手輝達 挑戰高通的背後盤算
根據《財訊》報導，今年台北國際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場輝達創辦人黃仁勳的個人秀，AI伺服器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而輝達與聯發科技在車用領域的聯手，雖也是會場重點消息，但兩家IC設計大廠的合作，將為車用座艙系統（cockpit），乃至於自駕車晶片市場帶來什麼影響？回顧此次合作重點，聯發科主要會借重輝達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟體環境與工具等，預計採用台積電3奈米製程，再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單晶片，該晶片預計2026年投產，2027年正式推出。深耕台積電具議價能力車用市場有多大？《財訊》分析，根據全球最大IC設計大廠高通2022年「車用投資人大會」的資料，預估2030年車用電子整體潛在市場產值，單以車用座艙系統就有250億美元，而ADAS（先進駕駛輔助系統）與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成為諸多半導體大廠的兵家必爭之地。聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。然而，聯發科有什麼優勢呢？《財訊》報導指出，第1，3奈米用在車用半導體市場，可能是製程領先的節點。聯發科採用3奈米製程自然是有跡可循，儘管今年台積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照台積電過往在先進製程的作法來看，每當新一代製程推出之後，台積電大多皆會有後續的車規版本推出，以滿足車用晶片客戶的需求，像是恩智浦半導體採用台積電的5奈米製程即是一例。而以目前的市場消息來判斷，台積電的2奈米最快也要到2025年才能量產，若將時序推移至2027年，3奈米用在車用半導體市場，可能也會成為製程領先的重要節點。文章來源：財訊雙週刊
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